| 型号：9T04021A1302CBHF3 | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Yageo |
| 封装：0402（1005 公制） | 描述：RES 13.0KOHM 1/16W .25% SMD 0402 | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES 13.0KOHM 1/16W .25% SMD 0402 |
| 系列 | RT |
| 制造商 | Yageo |
| 电阻（Ω） | 13k |
| 功率（W） | 0.063W，1/16W |
| 成分 | 薄膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 容差 | ±0.25% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 供应商器件封装 | 0402 |
| 大小/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 高度 | 0.014"（0.35mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
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- 66358-5
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TE Connectivity
0805（2012 公制）
CONTACT SKT 14-18AWG CRIMP GOLD
- 9T04021A1332CAHF3
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Yageo
0402（1005 公制）
RES 13.3KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 6R3S41X226MV4E
陶瓷
Johanson Dielectrics Inc
1210（3225 公制）
CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 1210
- 69475
同轴，RF
Amphenol-RF Division
1210（3225 公制）
CONN PLUG BNC CLAMP RG174,188/U
- 9T06031A25R5CBHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
0603（1608 公制）
RES 25.5 OHM 1/10W .25% SMD 0603
- 9T08052A1070FBHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
0805（2012 公制）
RES 107 OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 70AAJ-6-F1G
长方形 - 弹簧加载
Bourns Inc.
0805（2012 公制）
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0805（2012 公制）
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- 66360-2
触点 - 多用途
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0805（2012 公制）
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- 9T04021A1370DBHF3
芯片电阻 - 表面安装
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0402（1005 公制）
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- 9T06031A25R5DAHFT
芯片电阻 - 表面安装
Yageo
0603（1608 公制）
RES 25.5 OHM 1/10W .5% SMD 0603
- 69493
模具組
TE Connectivity
0603（1608 公制）
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- 6R3S41X476MV4E
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Johanson Dielectrics Inc
1210（3225 公制）
CAP CER 47UF 6.3V 20% X5R 1210
- 70ABJ-3-M0E
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Bourns Inc.
1210（3225 公制）
CONN MODULAR 3POS MALE
